现行高速厚大板的全新面貌(上)

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 大型计算机 传输速度 设计原理 机箱 通信 可靠度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 66-71
• 页数: 6页
• 分类号: TP3

摘要

厚大板一向为各种大型计算机或通信基地等大型机箱中的主角,且在各种讯号传输速度愈来愈快的压力下,使得现行高速厚大板的设计原理与板材匹配与质量要求又更远胜于前。一、前言厚大板High Layer Count PCB(简称HLC)一向为各种大型计算机或通信基地等大型机箱中的主角,可靠度之重要性自非--般个人电子品或普通商用电子品所能比拟。且在各种讯号传输速度愈来愈快的压力下,使得现行高速厚大板的设计原理与板材匹配与质量要求又更远胜于前。