简析国内硅微粉产业发展概况

• 作者: 徐鹏金
• 来源期刊: 中国粉体工业
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微粉 覆铜板 环氧塑封料 应用
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ1

摘要

硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,应用广泛。随着覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游市场的快速发展,硅微粉产业迎来重大发展机遇,这对国内硅微粉企业而言是机遇也是挑战。