AgCuGa钎料的组织和性能

• 作者: 张京叶 张国清 柳旭 韩鹏 黄晓猛
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ga合金 真空钎料 组织和性能
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20200108002

摘要

开发了一种银含量≤50％的新型Ag-Cu-Ga合金钎料,研究了Ag-Cu-Ga合金钎料的熔化特性、钎焊性能及接头的显微组织.结果 表明,当Ag-Cu-Ga合金中Ga元素含量为5％时,其熔化温度为771～786℃,熔点适中,固液相温差较小.Ag-55Cu-5Ga合金铸态组织主要由富Cu相、富Ag相及Ag-Cu-Ga共晶相组成,这些塑性相为其提供了良好的加工性能.制备的0.1 mm带材清洁性、溅散性良好,在无氧铜、镍片上的铺展性能良好,在不锈钢上钎料有明显的收缩现象.搭接接头拉伸后在母材侧断裂,接头具有较高的强度.通过对接头界面组织分析,发现接头中形成了扩散层和大量的铜基固溶体及少量的细砂型共晶组织,扩散层及铜基固溶体从一定程度上提高了钎焊接头的强度.综合分析,Ag-55Cu-5Ga钎料是一种有望替代Ag-28Cu共晶钎料,满足真空电子器件封接需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄晓猛		5	4	1.0	1.0
3	柳旭		5	23	2.0	4.0
5	张国清		6	14	3.0	3.0
13	韩鹏		3	1	1.0	1.0
14	张京叶		1	0	0.0	0.0