脉冲电流对铜热浸镀铝界面扩散行为的影响机理分析

• 作者: 刘冬冬1,2 张俊鹏1,2 燕猛1,2 赵阳1,2 黄华贵1,2*
• 来源期刊: 燕山大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电流 铜热浸镀铝 复合界面 铜/铝复合材料 扩散行为
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 347-352
• 页数: 6页
• 分类号: TG331
• 字数: 2750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-791X.2020.04.003

摘要

以铜热浸镀铝界面扩散层调控问题为对象,通过在制备过程中施加不同强度和频率的脉冲电流,研究了脉冲电流参数及电极连接方式对铜/铝复合界面扩散行为的影响规律和作用机理.结果表明,电流密度由0.9×106A/m2提高至2.84×106 A/m2,无论铜基体接正极还是负极,扩散层厚度先减小再增大;电流密度不变,将脉冲频率从400 Hz逐渐增加至600 Hz,扩散层厚度有所减薄.电子风力和原子的电阻差异是影响电场中液态金属原子间相互扩散的主要原因,因此,通过调整脉冲参数可以实现扩散层厚度的定量化控制,研究结果为调控层状复合材料结合性能和导电性能提供了一种新的可选方案.