氮化镓充电器站上风口2025年全球GaN快充市场规模有望达600多亿元

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化镓 GAN材料 充电器 快充 便携性 上风口 中信证券 高导热
• 年，卷（期）: bdtxx_2020,（1）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN3

摘要

据中信证券近日发布的研报表示,GaN材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前国内已有多家厂商布局GaN快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望达到600多亿元,同时加速GaN芯片在其他新兴领域对Si基产品的替代。