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摘要:
运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律.其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模型计算.结果表明,CQFP器件最大热应力出现在焊点根部最内侧的尖角处.引线站高对焊点热疲劳寿命影响不明显;引线肩宽对热疲劳寿命影响显著,引线肩宽大于0.9 mm时,焊点寿命下降明显.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 引线参数 CQFP 热疲劳寿命 仿真优化
年,卷(期) 2020,(2) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 106-109
页数 4页 分类号 TN605
字数 2477字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭福 北京工业大学材料科学与工程学院 92 650 13.0 21.0
2 李思阳 2 1 1.0 1.0
3 于方 9 13 3.0 3.0
4 吴仕锋 北京工业大学材料科学与工程学院 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
引线参数
CQFP
热疲劳寿命
仿真优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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