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第21届全国混合集成电路学术年会暨SiP(系统级封装)研讨会征文通知
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混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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