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摘要:
作为传统孔壁金属化制程的化学铜,因为甲醛、重金属和螯合剂的使用对环境存在无法避免的污染,以及生产时的高能耗、高成本(国际钯价一路走高),一直被诟病。本文对能够全面替代化学铜制程的纳米石墨(黑影)技术,从工艺流程、制程原理、使用成本和产品维护、品质保障等方面详叙纳米石墨(黑影)技术,以期业内同行能够关注及了解该技术的应用和发展。
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文献信息
篇名 纳米石墨(黑影)工艺赋能PCB发展新时代
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 线路板制造 纳米石墨 孔金属化技术
年,卷(期) 2020,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75-79
页数 5页 分类号 TN4
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 卢冯华 1 0 0.0 0.0
2 黎坊贤 6 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
线路板制造
纳米石墨
孔金属化技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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