微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

• 作者: 孙乎浩 谢璐 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 粘接 烧结 返修 剪切强度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 103-105,117,121
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.011

摘要

微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换.主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB 548中方法2019的相关要求,对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度.结果表明:使用导电胶粘接的芯片及载体,可反复进行返修,剪切强度无明显变化;采用烧结工艺的芯片及载体,可满足一次返修,超过两次返修后,焊接表面氧化严重,剪切强度有明显下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0
2	孙乎浩	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	26	4.0	5.0
3	谢璐	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	1	0	0.0	0.0