一种高烧结活性氧化锌压敏电阻用银浆研究

• 作者: 赵敏敏 霍影
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化锌压敏电阻 焊接拉力 耐流能力 银浆 玻璃粉
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TM544.4
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	霍影	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	10	1.0	3.0
2	赵敏敏	中国电子科技集团公司第四十三研究所	6	7	1.0	2.0