电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

• 作者: 何亭融 尹训茜 曲绍宁
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 氮化硼 导热 电子封装
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.07.002

摘要

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一.本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何亭融		1	0	0.0	0.0
2	曲绍宁		1	0	0.0	0.0
3	尹训茜		2	0	0.0	0.0