Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究

• 作者: 孙凤莲 庞树帅 韩帮耀
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-5Sb-CuNiAg Cu镀Ni基板 微观组织 界面化合物 抗热时效
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 40-45,49
• 页数: 7页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 4579字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20200206002

摘要

以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响.将三种Sn-5Sb-CuNiAg钎料、Sn-5Sb,SAC305分别与Cu镀Ni基板连接,借助SEM和EDX,进行微观组织对比分析,研究体钎料在时效过程中的基体组织及化合物的演变规律,界面化合物的生长随时效时间的演变规律.结果 表明,Sn-5Sb-CuNiAg和SAC305体钎料中主要为块状化合物(Cu,Ni)6Sn5和颗粒状银锡化合物,Sn-5Sb体钎料主要为块状化合物(Cu,Ni)6Sn5.随时效时间延长,体钎料中的化合物均变得粗大.界面化合物层明显变厚,化合物形貌从不规则的锯齿状逐渐向平缓均匀的层状转变.Sn-5 Sb-CuNiAg焊点的界面化合物层厚度比Sn-5Sb、SAC305焊点的界面化合物层厚度相对要薄,Sn-5Sb-CuNiAg焊点具有更好的抗热时效性能.添加0.5％质量分数的Cu和0.1％质量分数的Ni元素对界面IMC的生长速率有抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	庞树帅		1	0	0.0	0.0
3	韩帮耀		2	0	0.0	0.0