基体偏压对铜/金刚石复合材料表面离子镀氮化铝膜层组织和性能的影响

• 作者: 戴景杰 王阿敏 申亚强 褚兆云
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜/金刚石复合材料 氮化铝 多弧离子镀 基体偏压 绝缘性
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 183-187
• 页数: 5页
• 分类号: TG174
• 字数: 3187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.04.002

摘要

针对Cu/金刚石复合材料表面电绝缘性差的缺点,利用多弧离子镀技术在Cu/金刚石复合材料表面镀AlN膜层,基体偏压分别为?200、?300和?400 V.利用X射线衍射和扫描电镜分析了膜层的物相和微观组织形貌,利用激光导热仪和矢量网络分析仪分析了膜层的热导率和电绝缘性.结果表明:AlN在(111)面择优生长,在(200)、(220)晶面取向生长.随偏压增加,AlN膜层颗粒先趋于细小、致密和均匀化,继续增加偏压则膜层内颗粒聚集长大,并出现凹坑.镀AlN膜层后,Cu/金刚石复合材料的热导率无显著变化,但其表面电绝缘性大大提升.以偏压为?300 V时所得AlN膜层最致密均匀,电绝缘性最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴景杰		17	69	4.0	8.0
2	王阿敏		6	9	1.0	3.0
3	申亚强		1	0	0.0	0.0
4	褚兆云		1	0	0.0	0.0