面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺

• 作者: 刘帅 朱敏杰 杜晓辉
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统(MEMS) 无引线封装 玻璃通孔(TGV) 纳米玻璃粉末 回流
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 562-567
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2020.07.009

摘要

基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1 μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6％.将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构.回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa.纳米玻璃粉末在1 000℃真空条件下保温4h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽.该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓辉	机械工业仪器仪表综合技术经济研究所传感与网络控制中心	8	5	1.0	1.0
2	刘帅	机械工业仪器仪表综合技术经济研究所传感与网络控制中心	6	3	1.0	1.0
3	朱敏杰	机械工业仪器仪表综合技术经济研究所传感与网络控制中心	3	0	0.0	0.0