GH4169-电铸镍异种金属搭接接头电子束焊接工艺研究

• 作者: 刘敏 张丽娜 曹辉辉 王彦超 马丽翠
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 搭接接头 GH4169 电铸镍 下层进入熔深
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 设计·工艺
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 字数: 1837字
• 语种: 中文

摘要

结合型号产品焊接要求开展了限定下层进入熔深的GH4169与电铸镍搭接电子束焊接工艺试验,进行了接头显微组织分析及断口检测分析.研究结果表明:搭接间隙对焊缝横截面形貌及下层进入熔深有直接影响,当装配间隙大于0.7mm时,无法形成连续搭接焊缝;增加焊接热输入可增大下层进入熔深,束斑扫描功能有效增加了焊缝宽度及搭接面焊缝熔宽;GH4169与电铸镍搭接接头断口呈现韧窝形貌,为韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽娜		23	198	7.0	13.0
2	马丽翠		11	5	1.0	1.0
3	王彦超		2	2	1.0	1.0
4	刘敏		11	41	3.0	6.0
5	曹辉辉		1	0	0.0	0.0