钼含量对钨钼渗铜材料烧结工艺和力学性能的影响

• 作者: 刘国辉 唐亮亮 张保红 林冰涛
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 钨钼渗铜材料 烧结工艺 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 金属加工
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4+12
• 字数: 3292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2020.01.012

摘要

采用熔渗法制备了5种相同骨架密度、不同钨钼成分配比的W-Mo-Cu材料,对5种不同成分材料的烧结工艺和烧结组织进行分析,并对物理力学性能,包括室温抗拉强度、高温(800℃、1200℃)、室温冲击功以及室温断裂韧度进行对比研究,结果表明:W-Mo-Cu材料的烧结温度随钼含量的增加而降低;W-Mo合金骨架实现了固溶,固溶程度随W-Mo合金烧结温度提高而提高,随钼含量的降低而提高.W-Mo-Cu材料的力学性能基本介于W-Cu材料和Mo-Cu材料之间,密度随W-Mo的配比而变化,可以在W-Cu材料和Mo-Cu材料之间连续调节;Mo含量在30％(质量分数)以内的W-Mo-Cu材料具有与W-Cu材料相当的高温强度,W-Mo合金骨架固溶强化效果明显,800℃和1200℃的最高强度能够达到330 MPa和215 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国辉		18	104	4.0	10.0
2	张保红		5	4	1.0	1.0
3	唐亮亮		2	1	1.0	1.0
4	林冰涛		3	7	1.0	2.0