氧化铝基板导热性能数值分析

• 作者: 杨惠芬 陈海洋
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铝 环氧树脂 热通量
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 286-288
• 页数: 3页
• 分类号: TB3

摘要

高效的热传递是确保电子器件的正常运作、延长寿命、和提高效率的关键因素。当前的重要课题之一,就是怎样提高电子器件的导热性能。本文通过对氧化铝基板热传导方程解析结果的数值模拟,从理论上预测了结构参数变化对系统导热性能的影响。本结果为电子器件的高效热传递结构设计提供了理论基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈海洋		6	0	0.0	0.0
2	杨惠芬		1	0	0.0	0.0