基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件

• 作者: 吴天阳 张帅 张晖 杨志保
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: HFSS软件 复合基板 TR组件 小型化
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN492
• 字数: 1728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0303

摘要

以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性.制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6％,此设计实现了组件小型化,为工程应用提供了理论支撑,提高了TR组件在收发系统中的使用效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志保		2	0	0.0	0.0
2	张帅		3	0	0.0	0.0
3	吴天阳		3	0	0.0	0.0
4	张晖		3	0	0.0	0.0