一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

• 作者: 冀亮君 李宏杰 王靖
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 银浆 性能 玻璃粉 附着力
• 年，卷（期）: 2020,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属电子浆料
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TM241|TG164.3+2
• 语种: 中文

摘要

不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能.采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系,研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响.当Bi2O3含量(质量分数)为65％,SiO2含量为15％,B2O3含量为10％,Ag2O含量为5％,Al2O3含量为5％时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏杰		19	40	4.0	5.0
2	王靖		3	0	0.0	0.0
3	冀亮君		6	9	2.0	3.0