气流磨制备微纳米氧化亚铜及其防污性能研究

• 作者: 孙保库 张海春 徐焕志 胡建坤 范会生 郁小芬 陆阿定
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微纳米 氧化亚铜 气流磨 防污性能 铜离子渗出速率
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TQ630.4
• 字数: 4482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12020/j.issn.0253-4312.2020.1.31

摘要

采用气流磨处理工业级Cu2O,可有效减小颗粒粒径和分布范围,得到平均粒径约为0.98 μm的微纳米Cu2O;通过抑菌、抑藻、铜离子渗出速率、浅海浸泡等试验探讨了微纳米Cu2O防污性能.结果 表明:相对于工业级Cu2O,微纳米Cu2O的24 h抑菌、抑藻率可分别提升约28.82％和21.82％,使防污涂料具有更优异的实海综合应用性能和防污性能;相对于纳米级Cu2O,基于微纳米Cu2O的防污涂层具有更稳定、可控的铜离子渗出性能,避免了因纳米Cu2O引起的前期铜离子“暴释”而导致的资源浪费,以及后期铜离子渗出率不足而导致的防污效果欠佳等缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海春		23	69	5.0	7.0
2	孙保库		11	22	3.0	4.0
3	陆阿定		29	101	6.0	8.0
4	徐焕志	浙江海洋大学海洋科学与技术学院	24	100	6.0	8.0
5	范会生		12	50	4.0	6.0
6	胡建坤		13	31	3.0	4.0
7	郁小芬		14	47	5.0	6.0