超薄电镀金刚石切割片的研究状况

• 作者: 秦丽芳 蒋燕麟
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄 电镀 金刚石切割片 制备方法 展望
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 产业与综述
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TQ164
• 字数: 3126字
• 语种: 中文

摘要

超薄电镀金刚石切割片具有加工精度高、切缝窄、效率高、质量好的优势,在硬脆材料及精密器件的精密切割加工中具有广泛的应用.近年来,随着我国人工智能以及5G信息产业的快速发展,其核心部件——芯片产业受到越来越多的重视.在芯片的制备流程中,超薄电镀金刚石切割片发挥了重要作用.文章重点介绍了国内超薄电镀金刚石切割片的研究状况,并与国外产品进行了简单对照,提出了存在的一些不足,以期为超薄电镀金刚石切割片的研究提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋燕麟		8	36	3.0	6.0
5	秦丽芳		1	0	0.0	0.0