激光焊接的热冲击对玻璃绝缘子的影响

• 作者: 王韩 陈杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 热应力 激光焊接 微波组件 玻璃绝缘子 密封
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3054字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0302

摘要

激光焊接技术在微波组件中被广泛应用,其焊接过程释放的高热量对产品的可靠性存在致命的影响.对微波组件腔体激光焊接过程中产生的热应力采用有限元分析的方法,通过仿真技术、试验验证等方式进行了研究.仿真研究结果表明,在相同焊接工艺参数下,玻璃绝缘子所受的应力随焊缝与玻胚之间距离和产品体积的增大而减小.试验验证结果也表明,不同结构下玻胚失效率与焊接间距、产品体积之间存在相关性.相比单面腔,双面腔的玻胚失效率对焊接间距、产品体积更加敏感,即当体积减小、焊接间距缩短时,双面腔产品出现玻胚失效的概率更高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	6	2	1.0	1.0
2	王韩	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	2	2	1.0	1.0