2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

• 作者: CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板(PCB) 基板材料 覆铜板(CCL) 电子铜箔 产业发展 投建 投产
• 年，卷（期）: ftbzx_2020,（1）
• 页码范围: 14-28
• 页数: 15页
• 分类号: TN41

摘要

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。