2019年日本覆铜板业产品技术创新大事件与评议

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 覆铜板 评议 引领者 事件 原材料
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 页码范围: 36-41
• 页数: 6页
• 分类号: TN4

摘要

本文选编了日本印制电路板用覆铜板业及其原材料业的企业,在2019年中发生的产品技术创新方面十一例大事件,并作了评议、分析。在全球PCB基板材料业界扮演着“前行者”“引领者”角色的日本,于2019年发生了哪些大事件?我们很必要对此加以回顾、归纳与关注。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		35	5	1.0	2.0