陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进

• 作者: 丁荣峥 仝良玉 吕栋 蒋玉齐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 模块 微系统 陶瓷封装 恒定加速度试验 结构强度
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3196字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0301

摘要

多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容.针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仝良玉		7	20	4.0	4.0
2	丁荣峥		1	0	0.0	0.0
3	蒋玉齐		1	0	0.0	0.0
4	吕栋		1	0	0.0	0.0