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摘要:
提出了一种基于微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)薄膜芯片的低温红外场景生成技术,芯片本身是基于光加热的被动无源器件,因此可以将场景写入系统放在低温真空舱外.在低温环境内没有电子器件和保温层的辐射干扰,无源芯片本身能模拟的最低温度可以无限接近于低温下的环境温度.建立了理论模型和实验装置,并对薄膜芯片在低温下的空间特性和时间特性进行了测试.在7.5~14μm波段,当入射到芯片处的光功率密度为0.0275 W/mm2时,环境温度从233 K降低到173 K,可模拟温度范围从49.67 K增大到85.2 K.在环境温度173 K下,写入光功率增加到0.1233 W/mm2时,可模拟温度范围加大到367 K.当环境温度从233 K降低到173 K时,芯片的上升时间从6.52 ms增加至6.73 ms,下降时间从6.75 ms减少至6.22 ms.低温实验结果表明:环境温度越低,芯片可模拟温度范围越大,时间响应也越快.红外薄膜在低温红外场景生成技术中拥有广阔的应用前景.
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关键词热度
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文献信息
篇名 低温红外场景生成技术研究
来源期刊 空天防御 学科 工学
关键词 低温红外场景生成 MEMS薄膜芯片 温度空间特性 温度时间特性
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 专家特稿
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN219
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
低温红外场景生成
MEMS薄膜芯片
温度空间特性
温度时间特性
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空天防御
季刊
2096-4641
31-3147/E
16开
上海市闵行区元江路3888号
2018
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