CCGA封装焊点热疲劳寿命分析

• 作者: 官岩 王惠 陈灏
• 来源期刊: 质量与可靠性
• 关键词: CCGA 焊点 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 通用质量特性
• 页码范围: 31-33,38
• 页数: 4页
• 字数: 2858字
• 语种: 中文

摘要

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差较大,引出端焊点承受较大的热失配应力,容易出现开裂现象,引发器件功能失效.目前国内尚无针对CCGA封装焊点的热疲劳寿命分析方法,为保证某新型CCGA封装在型号中的应用可靠性,将通过调研国外标准,结合已有工作实践经验,提出一种适于工程应用的热疲劳寿命分析方法,针对型号用CCGA484封装器件,开展焊点热疲劳寿命分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	官岩	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	3	0	0.0	0.0
2	王惠	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	1	0	0.0	0.0
3	陈灏	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	1	0	0.0	0.0