CuCr触头激光选区熔化3D打印技术研究进展

• 作者: 刘凯 姚培建 师晓云 张石松 李鹏 王小军 王文斌
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 3D打印 SLM CuCr触头 制备工艺 组织细化
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TM504
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2020.05.001

摘要

CuCr合金材料具有优异的开断、耐压、抗电弧烧蚀性,因此广泛应用于中高压真空灭弧室中作为触头材料.目前CuCr工业化生产工艺主要有混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种.3D打印技术作为全新的制备技术,现已研究应用于CuCr触头制备工艺.本文重点介绍了目前激光选区熔化3D打印技术在CuCr电触头材料的应用进展以及取得的成果.