低温对ECAP纯铜性能与组织的影响

• 作者: 刘平 刘新宽 周洪雷 张柯 李伟 薛海平 陈小红 马凤仓
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道转角挤压 工业纯铜 组织与性能 低温
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 190-194,220
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 3798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.06.031

摘要

研究了温度对铜ECAP组织和性能的影响,对比了低温和室温变形后的组织异同.结果表明:相对于室温ECAP,低温样品的硬度略微提高.通过对比金相组织发现,在低道次时,低温条件明显阻碍了晶粒变形,高道次时抑制了室温高道次常出现的动态再结晶现象.ECAP处理后进行退火,发现室温样品在140℃时硬度出现明显降低,而低温ECAP样品则出现反常,仍保持高的硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学材料科学与工程学院	212	1078	16.0	22.0
2	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
3	李伟	上海理工大学材料科学与工程学院	131	544	12.0	19.0
4	马凤仓	上海理工大学材料科学与工程学院	109	494	12.0	18.0
5	刘新宽	上海理工大学材料科学与工程学院	137	518	12.0	18.0
6	张柯	上海理工大学材料科	36	52	4.0	6.0
7	周洪雷	上海理工大学材料科学与工程学院	7	0	0.0	0.0
8	薛海平	上海理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0