光伏电池制造工艺的角色转换及网印思考(四)

• 作者: 熊祥玉
• 来源期刊: 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 7-14
• 页数: 8页
• 语种: 中文

摘要

下面将以CSP的制作流程图的形式来介绍薄膜工艺在CSP制造中的作用. CSP制造中的薄膜工艺 CSP(Chip Scale Package或Chip Size Package,芯片尺寸大小封装或芯片级封装),在它的制作过程中始终与薄膜工艺为伴. A: Ultra CSP制造工艺 Ultra CSP是国外FCT公司开发的一种圆片级芯片尺寸封装.该CSP基本上是安装在再分布层(RDL)上的倒装芯片.