IGBT模块材料选型的仿真研究

• 作者: 余雪萍 喻磊 肖标 胡洋 黄安迪
• 来源期刊: 南方电网技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 有限元仿真 键合线 表面金属化层
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 柔性输电与电力电子
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TM46
• 字数: 4384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13648/j.cnki.issn1674-0629.2020.05.004

摘要

作为电力电子变换器的核心器件,IGBT功率模块的可靠性是目前学术界和工业界关注的重点.本文借助有限元分析软件,根据IGBT模块的实际结构,构建了IGBT模块的电-热-力仿真模型.针对目前IGBT模块键合线失效的难题,研究了不同键合线材料与表面金属化层材料的选型对模块温度云图及应力云图的影响.仿真结果表明键合线材料的选型与模块内部的温度分布具有较强的相关性,金属化层材料的选型与模块内部的应力分布具有较强的相关性.因此,通过合理选择模块表面金属化层与键合线材料类型能极大程度降低模块内部的温度和应力,进而降低键合线失效的风险,提高模块的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻磊		16	81	5.0	8.0
2	胡洋		8	19	2.0	4.0
3	黄安迪		2	0	0.0	0.0