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以PI为载体的柔性,引领行业下一轮“价值链”整合
以PI为载体的柔性,引领行业下一轮“价值链”整合
作者:
刘伟
朱燕林
李云飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
柔性
价值链
聚酰亚胺
整合
摘要:
从2018年,电子消费品主流市场——智能手机市场持续出现全球出货负增长,智能手机产业竞争进一步加剧,产业上下游开始进行资源整合及产品差异化竞争。以消费品电子元器件性能及用户需求作为切入点,分析智能手机产品的成功及目前出货量面临负增长的原因,结合智能手机产品成功发展的规律特性,阐述柔性技术为电子消费品产业带来的革命性变革机遇,构述以PI作为柔性化关键材料对产业下一轮新"价值链"整合的关键性意义及具体演化产品的可能性,并提出产业发展建议对策,降低柔性技术在市场用户认同及量产化方面的障碍,有效推动产业实现下一轮"价值链条"整合的阶段式发展。
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文献信息
篇名
以PI为载体的柔性,引领行业下一轮“价值链”整合
来源期刊
微纳电子与智能制造
学科
经济
关键词
柔性
价值链
聚酰亚胺
整合
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
136-141
页数
6页
分类号
F426
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
朱燕林
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李云飞
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刘伟
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
微纳电子与智能制造
主办单位:
北京方略信息科技有限公司
北京市电子科技情报研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
2096-658X
CN:
10-1594/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市东城区北河沿大街79号
邮发代号:
创刊时间:
2019
语种:
chi
出版文献量(篇)
162
总下载数(次)
8
总被引数(次)
19
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