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摘要:
针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法.通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温度、风量、加热时间等方面进行多次试验和验证,得出热风枪拆焊的安全方法,不仅拆焊速度快、合格率高,且对于元器件拆焊领域相关工作具有指导意义.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 热风枪快速拆焊印制板元件技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 热风枪 印制板 电子元件 快速拆焊
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 5-8
页数 4页 分类号 TN305.96
字数 3304字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0102
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈真 1 0 0.0 0.0
2 田绪静 1 0 0.0 0.0
3 宋均 1 0 0.0 0.0
4 谢小猛 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
热风枪
印制板
电子元件
快速拆焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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