电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究

• 作者: 佘陈慧 杨龙龙 谈利鹏 刘培生
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 封装 热应力 翘曲 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 电子 信息工程与计算机科学
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.12194/j.ntu.20200922002

摘要

为研究电流聚集对倒装芯片封装的影响,建立倒装芯片的三维封装模型,利用有限元技术对倒装芯片球栅格阵列(flip chip ball grid array,FCBGA)封装进行热-电耦合分析和热-结构耦合分析,得到倒装芯片封装体中温度分布、应力分布及位移分布.结果表明:封装最高温度出现在环氧树脂中心,封装导致芯片在电流聚集的焊料凸点处温度最高;该封装的位移都是从中心向边缘逐渐变大,最大位移位于距离中心最远的角上.