微波复合介质板的介电性能验证研究

• 作者: 方南军 赵丹 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波复合介质板 介电性能验证 基本电路 一致性
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.1|TN405.97
• 字数: 2239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0101

摘要

以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考,采用50 Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗.测试结果表明,国产微波复合介质板的介电性能满足电路使用要求.高低温环境下的性能测试结果表明国内板材的一致性略逊于国外产品,仍需对制备工艺的稳定性、一致性进行改善优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	32	3.0	4.0
2	方南军	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	3	1.0	1.0
3	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0