DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试

• 作者: 李小亮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 老炼过程中测试 XR8238A DDR3 故障间隔时间
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 1969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0212

摘要

集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命,加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品.取决于老炼时间的长短,早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效.第三代双倍数据率同步动态随机存储器目前还没有一套完整的老炼试验方法.基于设备XR8238A设计一套印制板,区别于传统的老炼试验模式,给芯片写入完整的数据,输出符合预期的波形,有效地完成了老炼过程测试,提供了第三代双倍数据率同步动态随机存储器产品出货平均故障间隔时间试验的一种方法,提升了集成电路老炼的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小亮		2	0	0.0	0.0