对角线六边形的TSV冗余结构设计

• 作者: 倪天明 左小寒 束月 杨兆 梁华国 蒋翠云
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 TSV 冗余结构 修复率
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体器件与工艺
• 页码范围: 241-247,252
• 页数: 8页
• 分类号: TN403|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.190289

摘要

硅通孔(TSV)在制造过程中容易产生各类故障缺陷,导致3D芯片合格率降低.为了解决这一问题,提出一种新的对角线六边形冗余结构,对均匀故障的修复率保持在99％以上,对聚簇故障的修复率与路由冗余结构相近,并高于环形冗余结构.实验结果表明,与环形和路由冗余结构相比,该结构的面积开销分别减小了1.64％和72.99％,修复路径长度分别降低了39.4％和30.81％;与路由结构相比,该结构的时间开销缩短了62.55％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁华国	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	192	1611	19.0	30.0
2	蒋翠云	合肥工业大学数学学院	21	373	9.0	19.0
3	倪天明	安徽工程大学电气工程学院	9	1	1.0	1.0
5	杨兆	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	2	0	0.0	0.0
6	束月	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	2	0	0.0	0.0
7	左小寒	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	2	0	0.0	0.0