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摘要:
针对传统单晶硅材料热胀系数不稳定引起的硅基环形振动微陀螺的温度漂移问题,开展了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计,并提出了一种新型的玻璃基准三维微结构制造工艺,借助微型电子机械系统(MEMS)工艺中成熟的深硅刻蚀、阳极键合、化学机械抛光等通用加工技术,融合玻璃熔融工艺,解决了玻璃基准三维微结构的制造工艺难题,同时保证了高的加工精度,实现了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的高精度批量制造.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计与制造工艺
来源期刊 飞控与探测 学科 工学
关键词 环形振动微陀螺 玻璃基准三维微结构 MEMS工艺
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 惯性与伺服技术
研究方向 页码范围 75-79
页数 5页 分类号 TN389
字数 1539字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
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环形振动微陀螺
玻璃基准三维微结构
MEMS工艺
研究起点
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期刊影响力
飞控与探测
双月刊
2096-5974
10-1567/TJ
大16开
上海市闵行区中春路1555号上海航天控制技术研究所《飞控与探测》编辑部
2018
chi
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