耦合腔速调管腔体组件焊接工艺技术改进

• 作者: 刘月清
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光定位 热膨胀 错位形变 工艺改进 性能提高
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 电子器件
• 页码范围: 148-152
• 页数: 5页
• 分类号: TN122
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2020.02.08

摘要

为了避免在双间隙耦合腔中的无氧铜腔体支架与漂移通道组件之间的焊接错位,在焊接前首先采用模具将无氧铜腔体支架和漂移通道组件之间的相对位置控制在设计要求范围内,采用激光预焊接方法将无氧铜腔体支架和漂移通道组件初步固定为一个整体,随后除去模具并设置焊料,最后再置入氢炉中进行焊接.这种方法高温状态不使用模具,免除了因为模具与无氧铜腔体支架和漂移通道组件的不同程度的热膨胀所造成的焊接错位,结合合理的焊接结构的设计及焊接工艺参数的优化,能够确保无氧铜腔体支架和漂移通道组件的一次焊接成功,免除了因为补焊造成的焊料堆积,在焊接后无位错、无变形,尺寸公差满足设计要求,进而能够保证双间隙耦合腔的宽频带性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘月清	中国科学院电子学研究所	4	11	2.0	3.0