基于一体化封装的小型化设计与实现

• 作者: 唐可然 徐祯 李文龙 杨帆 陈永任
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 一体化封装 多芯片组装
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0204

摘要

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性.利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mim×7.6 mm,平面布版面积缩小约88％.利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨帆	中国电子科技集团公司第二十四研究所	38	47	4.0	5.0
2	陈永任	中国电子科技集团公司第二十四研究所	5	7	2.0	2.0
3	唐可然	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	8	1.0	2.0
4	徐祯	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	9	1.0	2.0
5	李文龙	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	0	0.0	0.0