陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理

• 作者: 张嘉欣 陈陶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷封装 多余物 PIND典型问题
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0203

摘要

结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨.重点研究了封装工艺中可能引入的多余物,并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施,对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈陶		4	6	1.0	2.0
2	张嘉欣		5	18	3.0	4.0