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摘要:
基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片.使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小.薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片集成电路(MMIC)开关电路芯片采用自主可控的FBAR工艺、0.35 μm GaAs工艺研制.为满足窄带、高矩形度、低插入损耗开关滤波器组的需求,FBAR滤波器电路采用阶梯型拓扑结构.开关电路使用串-并联混合结构,兼顾低插入损耗和高隔离度.经探针台测试结果显示,各通道中心插入损耗小于3 dB,矩形系数比约为2.0,带外抑制大于45 dBc.开关滤波器组芯片面积为4 mm×4 mm,高度约为0.4 mm.
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文献信息
篇名 基于异构集成技术的FBAR开关滤波器组芯片
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片 微波单片集成电路(MMIC) 开关电路 异构集成 开关滤波器组芯片
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 半导体集成电路
研究方向 页码范围 263-267
页数 5页 分类号 TN713
字数 语种 中文
DOI 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宏军 中国电子科技集团公司第十三研究所 22 53 5.0 7.0
2 李丽 中国电子科技集团公司第十三研究所 27 94 6.0 9.0
3 钱丽勋 中国电子科技集团公司第十三研究所 6 3 1.0 1.0
4 王胜福 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 38 4.0 6.0
5 郭松林 中国电子科技集团公司第十三研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片
微波单片集成电路(MMIC)
开关电路
异构集成
开关滤波器组芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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38
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