圆片等离子划片工艺及其优势

• 作者: 肖汉武
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子刻蚀 等离子划片 刀片划片 激光划片 多项目圆片
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 4432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0202

摘要

等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺.与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆.介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉武		7	10	3.0	3.0