有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用

• 作者: 夏卓杰 张亮 熊明月 赵猛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 IC封装 无铅焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94|TG425
• 字数: 5320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0201

摘要

有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题.综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果.浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	147	1902	23.0	35.0
5	熊明月	江苏师范大学机电工程学院	9	13	2.0	3.0
6	赵猛	江苏师范大学机电工程学院	6	3	1.0	1.0
7	夏卓杰	江苏师范大学江苏圣理工学院	1	0	0.0	0.0