面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展

• 作者: 刘金刚 吴昊 张燕 李一丹 武晓 皇甫梦鸽 职欣心
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 5G 低介电常数 低介质损耗 聚酰亚胺 液晶聚合物
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TM215.1|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.08.001

摘要

从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介电聚酰亚胺(PI)与液晶聚合物(LCP)两类材料的发展状况,最后对低介电高分子材料的未来发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张燕		28	134	5.0	11.0
2	吴昊		12	42	4.0	6.0
3	职欣心		5	0	0.0	0.0
4	刘金刚		7	0	0.0	0.0
5	武晓		4	0	0.0	0.0
6	皇甫梦鸽		2	0	0.0	0.0
7	李一丹		1	0	0.0	0.0