涂层前处理对单晶合金再结晶及元素扩散行为的影响

• 作者: 何利民 戴建伟 王凯 王鑫 甄真 许振华
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶合金 再结晶 喷砂 涂层 元素扩散
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TB43|TG14
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2020.03.06

摘要

采用喷砂工艺对单晶高温合金进行了表面前处理,借助真空电弧镀技术在合金基体上制备了NiCoCrAlYHf涂层,研究了热暴露过程涂层前处理对单晶合金再结晶及元素扩散行为的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等方法分析了有、无涂层两种状态下的试样显微组织和元素扩散行为,以及其与再结晶现象的作用机制.试验结果表明:随着喷砂强度的增强,合金基体和涂层试样的再结晶尺寸逐渐增大,当喷砂强度为0.2MPa时,涂覆涂层的合金基体无胞状再结晶.但是随着喷砂强度由0.3MPa增加到0.7MPa时,沉积涂层后对单晶合金的再结晶抑制作用有所减弱.经1100℃/250h热暴露测试后,在涂层/基体的界面处未观察到再结晶现象,同时,界面处也未检测到明显的某个元素浓度波动起伏,界面处的元素含量分布趋于平缓.