高压大功率IGBT器件高温阻断测试结温检测方法

• 作者: 张雷
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 可靠性 高温阻断(HTRB) 热敏参数 阻断漏电流 结温
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 163-168
• 页数: 6页
• 分类号: TN322.8|TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.02.012

摘要

高压大功率IGBT器件主要用于高压直流输电、轨道交通等领域.为避免在工作中发生失效,此类器件在应用前需进行一系列可靠性测试,其中高温阻断(HTRB)试验是最重要的可靠性测试之一.针对高压大功率IGBT器件在HTRB测试中漏电流过大导致结温高于环境温度的问题,为了避免错误的测试条件引起待测器件的意外失效,提出了一种高压大功率IGBT器件HTRB测试结温的检测方法.使用自行搭建的HTRB结温检测对比测试系统,在高压阻断状态下,利用集电极-发射极阻断漏电流作为热敏参数检测高压大功率IGBT器件的结温,并与常用的通态压降-结温法进行了对比,验证了该方法的有效性和可行性.该方法可提高HTRB测试效率和准确性.

作者信息

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1	张雷		1	0	0.0	0.0