感应软熔工艺参数对K板ATC的影响研究

• 作者: 吴志国 宋浩 方圆 王挺 王爱红 王雅晴 石云光
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 感应软熔 合金层 软熔温度 软熔高度 淬水温度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 1389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2020.06.008

摘要

ATC是评价K板耐蚀性的一项重要指标,本文研究了感应软熔工艺中软熔温度、软熔高度和淬水温度对K板锡铁合金层及ATC的影响.结果表明:适当提高软熔温度和软熔高度,使K板在进入水淬槽之前铁原子充分扩散,有利于提高合金层的厚度和连续性从而降低ATC.淬水温度通过影响合金锡形貌而影响合金层的致密性.在实际生产中带速通常为150 m/min,当软熔温度为300℃,软熔高度为6.5 m,淬水温度为80℃时,ATC达到最小值0.060μA/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋浩	首钢集团有限公司技术研究院	6	8	1.0	2.0
5	方圆	首钢集团有限公司技术研究院	11	9	1.0	3.0
7	王雅晴	首钢集团有限公司技术研究院	9	2	1.0	1.0
8	石云光	首钢集团有限公司技术研究院	8	4	1.0	2.0
11	吴志国	首钢集团有限公司技术研究院	5	8	1.0	2.0
12	王爱红		1	0	0.0	0.0