半导体硅片制备技术及产业现状

• 作者: 库黎明 王永涛 白杜娟 闫志瑞 陈海滨
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 硅片 产业现状 技术 机遇 挑战
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

摘要

介绍半导体硅片制备技术及理论,分析目前全球硅片的产业概况、产业历史发展趋势及特点;结合我国目前的实际情况,论述国内大力发展硅片产业面临的机遇、挑战及存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫志瑞		11	30	2.0	5.0
2	库黎明		6	13	2.0	3.0
3	陈海滨		5	10	2.0	3.0
4	王永涛		6	0	0.0	0.0
5	白杜娟		2	2	1.0	1.0