射频微系统冷却技术综述

• 作者: 王锐 胡长明 钱吉裕 魏涛
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 射频微系统 冷却技术 金刚石衬底 蒸发微流体 硅基微流道 硅通孔 热-电薄膜制冷 热-电协同设计
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-11
• 页数: 11页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4984字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16592/j.cnki.1004-7859.2020.03.001

摘要

雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度.冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一.文中综述了国内外当前射频微系统冷却技术的发展现状,传统的远程散热架构因界面多与传热路径远已难以为继,高集成度的近结冷却技术显著提升芯片散热能力;以有源相控阵雷达为例,提出了射频微系统冷却的三代技术路线,指出了射频微系统热设计的主要发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡长明		17	38	4.0	5.0
2	王锐		3	2	1.0	1.0
3	魏涛		11	16	2.0	3.0
4	钱吉裕		28	160	5.0	12.0